大皖新闻讯 7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在港交所主板挂牌上市，进一步拓宽企业国际融资渠道，优化公司资本结构，为企业加速推进海外生产基地建设、深化全球供应链布局注入新动能。
本次上市募集资金将主要用于强化企业核心技术研发能力、扩大整体产能、布局产业链战略投资与收购，以及拓展海外销售与服务网络等。
晶合集成于2015年5月成立，位于合肥新站高新区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
经过11年发展，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2025年，以收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次成功在港交所上市，让晶合集成成功实现“A+H”双重上市，从而迈向国际资本市场，踏上高质量发展新征程。
大皖新闻记者 项磊
编辑 王翠
配资网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
